3月18日，以“把握时代新机遇，共建产业新体系”为主题的首届赛迪产业经济论坛在新世纪日航酒店召开。中国工程院院士、中国工程院原副院长、赛迪学术委副主任干勇

2021年3月18日，普渡科技以“绽放”为主题，在北京隆重召开2021春季新品发布会，现场发布了“葫芦”和“闪电匣”两款重磅新品，引发业内热烈反响。

2010年，B站还只是一个由日漫爱好者创建的弹幕视频分享平台，一个小型ACG（动画、漫画、游戏）亚文化社区。

近日，美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂，计划在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技术业务。美光这一决定，使得这项新型存储技术的前景

3月17日晚间，联想控股发布公告称，将以15.4亿元人民币(2.369亿美元)收购芯片生产商富瀚微15.9%的股份，以促使业务多元化。联想为什么看好富瀚微？联想如何布局半

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士

先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第二阶段（1970—1990），表面贴装技术衍生出的SOP、S

人才不足一直是制约我国半导体产业发展的一个重要短板。应当如何补足这块短板呢?

两周前，很多人在网上看了微软全球技术大会Ignite2021，看到了很多亮眼的技术，包括混合现实云Mesh。3月18日，微软技术峰会2021的中国版（IgniteChina2021）云上

“Hololens之父”——微软混合现实与AI技术院士AlexKipman在微软2021全球技术大会（2021MicrosoftIgnite）上分享了微软混合现实（MR）的最新进展——发布了最新的