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“碳中和”,第三代半导体未来可期
为应对气候变化,我国提出,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度,
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半导体设备业进入高速增长阶段
全球数字化转型加速,对半导体形成强劲且持久的需求,同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市场规模有望再次迈上一个新台阶,从400-500亿
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目标4万片月产能!中芯国际扩产12英寸晶圆
3月17日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)
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默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor):材料创新助力中国半导体市场迎来星辰大海
新冠肺炎疫情加速了千行百业的数字化转型进程,飞速袭来的数字化浪潮无疑是时代发展的必然趋势。现阶段,数字经济日新月异,数字经济风起云涌。默克中国总裁兼电
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Longsys DDR5内存问世,多项实测数据首次对公众开放
2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段,自2020年以来,5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下,加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。2020年7月中旬JEDEC固
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长电科技:本次汽车产业‘缺芯’潮非同一般
从今年1月起,本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂。根据第三方信息服务提供商IHSMarkit预测,2021年第一季度,汽车产量将会比
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汪挺先生被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布,任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁,全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
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吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义
“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代,产业技术发展趋势放缓,系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”中国工程院院士、浙
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微软修复了Windows 10中的蓝屏错误
微软已经发布了一个紧急补丁程序,以解决使用打印机时蓝屏死机的原因。
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更名后,默克电子科技首秀SEMICON
3月17日,一年一度的半导体行业盛会SEMICONChina在上海拉开帷幕,默克电子科技首次以全新业务名称亮相SEMICONChina,集中展示了薄膜解决方案、特用气体、平坦化产
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华为将收取5G手机专利费,网友戏称收费标准太“儒雅”
华为知识产权部部长丁建新 3月16日下午,华为技术有限公司在深圳总部举行新闻发布会,发布《华为创新和知识产权白皮书2020》(以下简称白皮书)。会上,华为宣布将