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数字技术引发乡村蝶变
山乡脱贫致富路上,新一代信息技术成了新“农具”。据预测,2025年我国农村数字经济规模将从2019年的0.58万亿元,上升至1.26万亿元,2035年有望突破7.8万亿元。
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AI应用基础设施加速发展,智源研究院发布超大规模智能模型“悟道”
3月20日,北京智源人工智能研究院发布超大规模智能模型“悟道1.0”。“悟道1.0”是我国首个超大规模智能模型系统,由智源研究院学术副院长、清华大学唐杰教授领衔
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长电科技CEO郑力:汽车产业90%以上创新基于芯片
从今年1月起,本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂。根据第三方信息服务提供商IHSMarkit预测,2021年第一季度,汽车产量将会比
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芯华章董事长兼CEO王礼宾:EDA支撑IC设计百亿级晶体管集成
随着汽车、工业、医疗、教育等应用领域的快速发展,数字经济为集成电路产业提供了非常广阔的市场。最新数据表明,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均
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迈过600亿美元门槛,半导体设备业进入高速增长阶段
全球数字化转型加速,对半导体形成强劲且持久的需求,同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市场规模有望再次迈上一个新台阶,从400-500亿
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5G终端质变,700MHz和VoNR或成标配
“如果说2020年5G终端发生了‘量变’,那么2021年将开启5G终端的‘质变’。”3月10日,中国移动终端公司董事长薄今纲在“中国移动2021年终端产品策略发布,暨中国
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共创云时代 星环科技与英特尔、中化信息共话行业发展
3月19日,大数据与人工智能基础软件企业星环科技与英特尔公司在北京举行联合成果展,全面展示了近几年来双方在大数据、人工智能、云计算等领域的技术创新成果,中
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IBM Spectrum LSF大幅提升算力,上海开赟软件助力芯片业迎接高峰挑战
IBM生态合作伙伴开赟软件基于IBMSpectrumLSF打造EDA混合云平台产品,为芯片行业解决调度算力挑战
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ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线
3月17日至3月19日,由SEMI、IMEC、IEEE和中国高科技专家组联合举办的亚洲最大的世界级半导体技术研讨会——2021中国国际半导体展会(SEMICONCHINA2021)在上海新
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首家工业设计软件企业登陆科创板,中国工业软件坐“冷板凳”的日子结束了?
近日,科创板迎来第一家研发设计类工业软件企业,广州中望龙腾软件股份有限公司成功登陆科创板上市。
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禾赛科技终止科创板IPO,激光雷达资本市场降温?
近日有消息称,有望站上“中国激光雷达第一股”的禾赛科技折戟科创板IPO。据《中国电子报》记者求证,此消息属实。据悉,禾赛科技已经向上交所提交了《关于撤回首