636亿元

数字科技

投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完

中国电子报、电子信息产业网
2021年03月28日
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