投资636亿元,力积电12英寸晶圆厂动工

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3月25日,芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉,铜锣新厂总投资达636亿元,预计2023年开始分期投产,届时月产能将达到10万片。项目完成之后,满负荷年产值将超过137亿元。

3月25日,芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉,铜锣新厂总投资达636亿元,预计2023年开始分期投产,届时月产能将达到10万片。项目完成之后,满负荷年产值将超过137亿元。

据悉,力积电所采取的发展模式为逆摩尔定律模式,是一种晶圆制造与其他上下游周边行业建立起的利润共享、风险分担的新合作模式,为力积电独创,此次铜锣12英寸晶圆厂也将采取同样的发展模式。

力积电董事长黄崇仁认为,车用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速兴起,已对全球产业造成结构性的改变,市场对成熟制程芯片的需求再次引来爆发,且未来供不应求将更严重,因此,先前以推进先进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律,需进行一定的调整,这也是逆摩尔定律出现的最主要原因。

业内专家向《中国电子报》记者表示,面对如今芯片涨价热潮,如何快速扩充产能是如今众多芯片代工厂需要解决的问题,逆摩尔定律的发展模式或许能够有效改善产能紧缺的问题,并将上下游关系变得更加稳固,一起共同面对困难。

赛迪智库分析师钟新龙表示,目前,整个半导体产业链处于一种利润、风险分摊非常不均衡的状态,对于上游芯片设计产业来说,往往是成本低但是利润却很丰厚。对于晶圆制造厂而言,却是成本高、利润低,且需要承担更大的风险,对于中低端芯片制造企业来说情况更为显著。因此,力积电所提出的逆摩尔定律发展模式,有助于缓解如今集成电路产业的利润、风险分摊不均衡的矛盾,对于中低端芯片制造厂商来说,或许是一个福音。

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