华为知识产权部部长丁建新 3月16日下午，华为技术有限公司在深圳总部举行新闻发布会，发布《华为创新和知识产权白皮书2020》(以下简称白皮书)。会上，华为宣布将

3月17日，中国电科集团旗下电科装备公司成功实现离子注入机全谱系产品本土化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

2020年，全球半导体产业经受住了新冠肺炎疫情的严峻挑战，从年初悲观的市场预期到年末的缺货行情，走出了一波先抑后扬的增长势头。根据美国半导体行业协会数据，

回首2020，疫情肆虐，全球经济衰退。然而，居家办公、游戏、教育等行业数字化应用，推动了半导体行业正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。

联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投

2020年不仅是半导体产业风云变幻的一年，也是诸多从业者站在“后摩尔”时代和后疫情时代的十字路口上，对半导体产业发展进行反思和谋划的一年。

                                        华为知识产权部部长丁建新

随着国内疫情形势好转、疫苗加速推广，近期旅游业迎来快速回暖复苏。

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”在题为“关于我国芯

日前，电科装备自主开发的全系列高性能晶圆清洗干燥技术实现新突破，所有技术均达到国际先进水平。清洗干燥工艺贯穿芯片制程全流程，随着工艺节点逐渐缩小，晶圆