在碳达峰、碳中和目标的推动下，“光伏+”不断升级和创新，BIPV(光伏建筑一体化)概念持续火热。“众多企业纷纷入局，2020年将是BIPV发展元年，‘十四五’期间BIP

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完

3月25日，中国移动公布了2020年年度业绩报告，至此，中国移动、中国电信、中国联通2020年年报悉数出炉。过去一年，三大运营商总营收达14655亿元，净利润1412亿元

【以下内容来源“AMD”中国】 如果你想要组建一套高效稳定的主机，可以考虑选择3A平台。3A平台采用AMD芯片组、AMD处理器和AMD显卡，搭配AMDRadeonSoftware显卡驱

近日，关键信息基础设施“挂图作战”解决方案与最佳实践技术大会举行。本次大会围绕关键信息基础设施安全保护如何实现平战结合一体化，聚焦“三化六防挂图作战”

3月27日，仿真技术产业高峰论坛在京召开。中国工程院院士、计算仿真专家李伯虎围绕新时代建模与仿真技术的发展带来了一场干货满满的演讲。

最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统

刚刚出炉的“十四五”规划纲要中明确指出，未来五年，我国要打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研

中国移动3月25日发布的2020年财报告显示，移动云业务在整体营收占比大幅提升，达91.72亿元，同比暴涨353.8%；自研IaaS、PaaS、SaaS产品200余款，较2019年增长180

【科技犬】 作为ROG首款13英寸翻转轻薄全能本，ROG幻13在核心硬件方面采用了AMD锐龙75800HS移动处理器，“Zen3”架构与7NM制程工艺带来更多核心与更高性能，同时

3月25日，芯片代工企业力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，