先于三星 台积电3nm芯片有望明年下半年量产

IT互联网 编辑: 小蓝
出处: 蓝科技 作者: 蓝科技 2021-07-06 21:28 2105人浏览

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摘要

苹果正与台积电合作开发3nm工艺产品

据电子行业和外媒6日消息,苹果正与台积电合作开发3nm工艺产品,并为其设备进行测试和设计。据《日本经济新闻》报道,台积电3nm芯片有望明年下半年量产。台积电此前称,与5nm相比,3nm可以将处理器性能提高10%至15%,同时将功耗降低25%至30%。三星电子去年率先发布2022年3nm量产计划,但未公开具体设备和批量生产日程。如今,台积电恐先一步实现量产目标。

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