设计业是集成电路产业的龙头，对整个行业的发展有着极强的带动作用，中小型IC设计企业更是最具活力的创新主体。2020年我国IC设计企业数量达到2218家，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。其中占总数的87.9%的是人数少于100人的中小微企业。如何推动这些企业成长，发挥其创新活力?摩尔精英董事长兼CEO张竞扬指出，对于中小芯片公司来说，一颗芯片的产品化过程中，产业链的现有供给和芯片公司的实际需求之间有一道难以跨越的鸿沟，因为规模的问题，经验的问题，很多创业团队往往没有能够发挥出自己的优势，反而被供应链和运营的短板拖累，功亏一篑。帮助中小芯片公司跨过这道鸿沟，提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险，是中国IC产业发展的关键一环。这也是摩尔精英希望做好的工作，通过一站式芯片设计和供应链平台服务中国的芯片公司，让中国没有难度的芯片。

今年，摩尔精英完成了对源自某海外大厂的ATE测试设备项目的收购，十多位资深国际专家也随之加入。经过20多年的持续迭代，该系列的ATE设备已经为上百亿颗芯片进行了稳定可靠的测试出货，目前仍然大量应用在TI产品的测试中，能够覆盖大多数类别芯片的测试需求，支持数模混合信号通道，也有配套的射频方案。在国内前三的芯片设计公司实际案例中，通过使用该系列ATE测试机台进行优化，1000万颗以上的实测数据，芯片单位测试成本降低了50%以上。

近两年，为了加快芯片打样验证速度，解决芯片工程批封装的设计和生产需求，摩尔精英还自建了快速封装中心，2019年开业后就一直满产，服务了上千家芯片设计公司及科研院校。系统级封装(SiP)在功耗，性能，体积、成本等方面有较大优势，但早期的起量过程非常痛苦，年产不到百万的细分市场大量存在，几乎没有设计、仿真、工程、量产的资源及渠道来支持。摩尔精英依托行业内资深设计人员，自建工厂完成量产前所有工作，帮助芯片公司抓到更多的系统应用机会。此外，摩尔精英还在和各家公有云厂商大力合作芯片设计上云的服务，以云平台为IT基础底层，整合行业核心资源，打造统一化的芯片设计环境，从而为众多中小芯片设计企业提升设计能力，获得更多的资源和更开放的框架。

不同于传统的芯片设计服务和流片封测那样泾渭分明的流水线交接棒，摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条，以芯片公司需求为中心，用解决方案整合供应商资源，为客户提供省心的一站式解决方案，努力服务好每一位中国芯创业者。