新冠肺炎疫情对全球供应链造成了影响，中美经贸摩擦同样造成了不确定因素，但是2020年全球集成电路市场依然取得较快增长，甚至出现了晶圆产能供不应求的现象。对此，台积电(中国)副总经理陈平指出，今年半导体市场供不应求有很多原因，多数人的关注点可能是在供应链、中美贸易摩擦等方面，但摒除这些外部因素来看，今年市场本身的需求就很旺盛。从集成电路产业发展的历程来看，以应用划分，大致经历了大型机时代、PC机时代，2010年以后进入移动计算时代。2016年以后移动计算的拉动作用虽有所弱化，但是近年来随着5G、AI以及IoT的发展，市场对芯片的需求又在迅速提高，一个普及计算(Ubiquitous Computing)的时代正在来临。

进入普及计算时代之后，主要的应用市场将从移动计算时代的智能手机为主逐渐演变为移动计算、高效计算、智能车载、物联网这四个平台共同发展。这四个计算平台交互加成，将让半导体产业重回指数级高速增长的状态。因此，我对未来集成电路市场的发展是非常有信心的。

从技术发展趋势来看，现代社会将有越来越多的数据产生，IoT设备采集数据，5G传输数据，云和AI处理数据。这些数据都需要更强的处理能力，也就需要更多的晶体管。5G、 AI非常依赖先进工艺，因为它们对性能、功耗和集成度的要求非常高，IoT则更多需要与传统工艺相结合。无论是5G、 AI，还是IoT都将带动半导体行业整体进一步发展。而要解决新的运算需求有两个路径：第一个路径是继续延伸摩尔定律，通过微缩晶体管来增加晶体管单位面积内的集成数量;第二个路径就是依靠集成电路(3DIC)系统整合解决方案提升系统效能与功能性。