投融快讯 | 泽丰半导体完成数亿元的B轮融资;银麓科技获数千万投资;康万达完成新一轮融资

专栏 编辑: 亚设网
作者: 亚设网 2022-08-05 14:00 2828人浏览

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导语:泽丰半导体完成数亿元的B轮融资;银麓科技获数千万投资;康万达完成新一轮融资

导语:泽丰半导体完成数亿元的B轮融资;银麓科技获数千万投资;康万达完成新一轮融资

【投融快讯 8月4日】泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商,业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商,打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。近日完成数亿元的B轮融资。

银麓科技是一家绿色建筑科技服务提供商,聚焦绿色、舒适、节能、环保等方面的专业运作,运用其核心技术六恒舒适系统,为城市发展和行业转型提供优质的绿色建筑科技服务。近日获得数千万融资。

康万达拥有一支完整的具有创新药物全流程开发经验的国际化团队,成员的专业领域涵盖药物化学、生物学、制药工程、免疫学、药理毒理学、临床医学、生物信息学、药政法规、知识产权、金融商务等新药创制产业链的各环节。近日完成新一轮融资。

投融快讯 | 泽丰半导体完成数亿元的B轮融资;银麓科技获数千万投资;康万达完成新一轮融资

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