小米可折叠新机曝光;天玑1200性能超骁龙870

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原标题:小米可折叠新机曝光;天玑1200性能超骁龙870 【快讯】 小米可折叠手机的消息再次在网上流出,这次是模具的图片。据悉,小米正在研发一款向内折叠的智能手机,类似于三星GalaxyFold和华为MateX系列。

原标题:小米可折叠新机曝光;天玑1200性能超骁龙870

【快讯】

小米可折叠手机的消息再次在网上流出,这次是模具的图片。据悉,小米正在研发一款向内折叠的智能手机,类似于三星 Galaxy Fold 和华为 Mate X 系列。

根据最新泄露的消息,小米可折叠手机将属于米 MIX 系列,将采用向内折叠机制,内部为柔性显示屏。模具图片展示了该机的折叠机构和外部设计。

今日上午,realme官方正式宣布,realme GT Neo发布会定档3月31日,该机将成为全球首批搭载天玑1200旗舰处理器的机型。在官宣后不久,realme GT Neo跑分也正式出炉。

跑分方面,单核测试得分974,多核测试分数为3350,通过与快科技手机CPU(Soc)性能排行榜对比,该机在多核分数上超过骁龙870跑分392分,而单核分数也仅差13分。同时该机配备8GB运存,运行Android 11操作系统。此外,由于目前参与测试机型为工程机,在正式量产后分数还将有一定提升。

据悉,联发科于今年1月推出新一代旗舰芯片天玑1200,采用6nm工艺打造,CPU采用最新A78大核,频率达到3.0GHz,其余3颗大核为频率为2.6GHz A78核心,还有4颗A55小核。

联发科表示,天玑1200相比前代性能提升22%,能效提升25%。据了解,realme在2月MWC大会上公布了realme 2021“双平台+双旗舰”战略,全面布局中高端产品线。

在中高端产品上,realme将同时采用高通骁龙8系列和联发科天玑系列双旗舰5G平台,分别打造性能和影像两个旗舰系列。官方预热海报显示,Realme GT Neo或采用矩阵相机模组设计,后壳印有“DARE TO LEAP”(敢越级)Logo。

不仅如此,iQOO官方突然宣布,即将发布iQOOZ系列5G新机。根据vivo官方旗舰店显示,这款新机已经正式开启预约,其正式命名为“iQOO Z3”,预约时间为3月18日10:00至3月26日00:00。

爆料显示,iQOO Z3将搭载一款支持120Hz刷新率的LCD显示屏,这也是2021年首款LCD屏幕机型,势必会备受消费者青睐。据此前爆料,iQOO Z3将搭载骁龙768G处理器,后置6400万像素主摄,拥有耐磨性高分子板材后盖、注塑铝合金中框,配备55W电荷泵快充。

骁龙768G是此前骁龙765G的加强版,其CPU和GPU性能提升了15%,能带来更加优秀的性能表现,为iQOO Z3提供充足的性能保障。返回搜狐,查看更多

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