原标题：华为痛失台积电3nm芯片首发先机，苹果再次一家独大？

最新消息显示，台积电3nm工艺准备了四波产能，其中首波产能大部分给予了苹果，这使得在3nm芯片手机的发售上苹果将快人一步。而在5nm工艺的优先使用上，华为的麒麟9000和苹果的A14齐头并进。反观华为痛失3nm的先机，令人感叹。

众所周知，这过去的几十年里，在科学理论、技术水平不断升级的推动下，芯片集成度每隔18个月就能提高一倍，经历了从毫米（mm）到微米（µm）再到纳米（nm）的不断升级，而目前最新的生产工艺已发展到7nm和5nm。在这半个多世纪里，芯片的性能和复杂度粗略计算，大概提高了千万倍级别。而外形特征的尺寸却缩减到一根头发丝直径的万分之一。

随着先进制程技术持续演进，使得原本竞争就十分激烈的芯片制造领域的竞争更为惨烈，导致研发、制造成本大幅增加，具备先进制程的厂商数量越来越少。大浪淘沙，随着时间的不断推移，台积电逐渐成长为这一领域的龙头是，其全球市场占有率超过50%，而后三星紧随其后。而其他公司，在先进制程上已渐渐掉队，难以跟上台积电和三星的脚步。

这些年，台积电技术优势摇摇领先，工艺量产更早更成熟，几乎通吃7nm以下工艺订单，是各大手机厂商在芯片上最完美的选择。7nm 时代，像苹果A13 Bionic、华为海思麒麟 990，高通骁龙 865都纷纷选择了台积电。而在现在触手可及的 5nm 时代，iPhoneA14 和华为海思麒麟 9000 都使用了台积电 5nm 工艺，而苹果和华为也是台积电 5nm 工艺初期仅有的两位大客户，他们彼此之间都成为了对方最直接的竞争对手。而预计明年发售的高通骁龙 875 使用三星 5nm 工艺，时间上的制高点丧失了。

所以接下来的3nm芯片市场的时间制高点也显得愈发重要。台积电方面发声，接下来的 3nm芯片的研制正按计划进行，预计最早在2021年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。据有关方面显示，台积电 3nm 工艺准备了四波产能，其中首波产能的去向显得尤为重要。

但随着 9 月 15 日禁令的到来，台积电不得不停止了和华为的合作。余承东此前也说过：Mate 40 有可能是最后一款搭载麒麟芯片的华为旗舰手机。而华为给台积电的订单是 1500 万颗，但生产时间太短，台积电方面订单并未全部完成，只交货了 880 万颗。也就够使用几个月。因此，由于禁令的影响，台积电无法再为华为代工麒麟芯片，华为自然也不会是台积电 3nm 工艺的客户，痛失先机，只能将机会拱手让与苹果。虽然台积电已向美国政府提交请求为华为代工芯片的申请，但美国政府将如何回应不得而知。

在3nm芯片应用的时间维度上，这次华为输给了苹果，但晚一步并不代表着失败，希望华为能够顶住压力，早日完成高端芯片自产的重负，从而与苹果实现公平的竞争。返回搜狐，查看更多

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