1月10日，碳化硅概念涨幅居前，截至当日午间收盘，天岳先进（688234.SH）涨13.82%，天富能源（600509.SH）、东尼电子（603595.SH）收获涨停板，易事特（300376.SZ）涨5.64%，露笑科技（002617.SZ）涨5.45%，甘化科工（000576.SZ）涨4.27%。值得关注的是，东尼电子已经实现“两连板”。

衬底环节价值最高

以碳化硅（Sic）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、效率高、节能、寿命长、开关速度快等优势，近年来获得国内外相关企业的持续关注。

事实上，以碳化硅为主的第三代半导体是国家大力度发展的科技产业。在碳化硅整个产业链中，价值最高的当属衬底环节，可以占到50%左右，众多企业纷纷布局并加入到行业竞争中来。

衬底可以分为两种类型。一种是导电型碳化硅衬底，主要应用于制造功率器件，应用在电动汽车、充电桩、轨道交通、光伏等领域。它是在导电型衬底上生长碳化硅外延层得到碳化硅外延片，并在外延层上制造各类功率器件。

另一种是半绝缘型碳化硅衬底，主要应用于制造氮化镓射频器件，广泛应用在5G通信、航空航天、国防等领域。它是通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层，制得碳化硅基氮化镓外延片，可以制成氮化镓射频器件。

碳化硅衬底供不应求

随着新能源、电动汽车、5G通信和云计算等技术的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速增长。

目前，全球碳化硅市场正处于高速发展的阶段，预计2025年碳化硅的市场规模将达到60亿美元，较2020年将翻5倍，对应复合增长率为38.2%。

根据业内预测，到2025年，仅新能源汽车对碳化硅器件及模块的需求就达到30.1亿美元，占据市场规模的一半。而随着新能源汽车产业的快速发展，中国将在未来占据碳化硅市场的绝大多数份额。

其中，占据碳化硅器件总成本50%的衬底环节，预计2026年全球碳化硅衬底有效产能约为330万片，距离同期衬底629万片的需求量仍有较大差距，在业内还未形成稳定且高良率规模化出货之前，整个行业或将延续供不应求的格局。

国内厂商加快追赶步伐

需要说明的是，我国碳化硅产业起步较晚，衬底质量在部分参数上可以比肩国际龙头，但在一致性、成品率、成本等方面仍然存在差距。但国内相关企业正加快迭代的方式，不断追赶国际厂商。

近日，持续推进碳化硅产品研发的东尼电子发布公告称，子公司东尼半导体2023年向客户T交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，销售金额约6.75亿元。预计2024年、2025年分别交付30万片和50万片。同时，公司预计2022年实现归母净利润1亿元-1.1亿元，同比增长199.28%-229.20%。值得注意的是，东尼电子近日股价表现非常活跃，昨日（1月9日）已经收获首板，今日早盘实现一字涨停。

天岳先进是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。可以看出，该公司在衬底研发技术和产品丰富度方面均处于国内领先地位。

三安光电（600703.SH）主要从事全色系超度亮度LED外延片、芯片、微波通讯集成电路与功率器件等的研发、生产与销售。该公司此前投资碳化硅项目，涵盖衬底到外延，再到器件的制造和封装，投资总额约160亿元。产品包括6寸碳化硅导电衬底和4寸半绝缘衬底等。