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数字科技

见证中国企业数字化的跃升

  • 慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND 数字科技

    慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND

    全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(SiliconMotionTechnologyCorporation,NASDAQ:SIMO)宣布该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
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  • 前8个月我国集成电路进口1.5万亿元 数字科技

    前8个月我国集成电路进口1.5万亿元

    9月10日,商务部召开例行新闻发布会。商务部新闻发言人高峰在会上发言称,作为全球电子产品制造业大国,中国已成为半导体市场增长的主要动力。同时,高峰表示,今

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    1.8k 0 0
  • 新型游戏,AI芯片的另一赛道 数字科技

    新型游戏,AI芯片的另一赛道

    随着游戏产业的大力发展,对于游戏AI芯片的需求也越来越大,不少厂商也开始纷纷入局游戏AI芯片。近日,芯片厂商英伟达发布GeForceRTX30系列GPU新品,并计划于9月

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    3.1k 0 0
  • 2020年中国半导体材料创新发展大会在合肥顺利召开 数字科技

    2020年中国半导体材料创新发展大会在合肥顺利召开

    2020年是不平凡的一年,5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展为集成电路产业带来巨大的新机遇。然而,世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
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  • 来啦!2020第三届半导体才智大会暨示范性微电子学院学科建设研讨会 数字科技

    来啦!2020第三届半导体才智大会暨示范性微电子学院学科建设研讨会

    由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会暨示范性微电子学院学

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    2.2k 0 0
  • 面对“十四五”规划窗口期,第三代半导体如何发力? 数字科技

    面对“十四五”规划窗口期,第三代半导体如何发力?

    在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上,与会专家纷纷表示,近年来我国第三代半导体产业发展进程较快,基本形成了从晶体生长到器件研

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
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  • 大唐微电子荣获“第十四届中国半导体创新产品和技术”奖 数字科技

    大唐微电子荣获“第十四届中国半导体创新产品和技术”奖

    日前,为宣传和推广我国半导体产品和技术创新,加快创新成果产业化,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    1.4k 0 0
  • 三星为高通生产全部5G芯片组 数字科技

    三星为高通生产全部5G芯片组

    最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元,是三星首次为高通生产所有新芯片,

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    1.9k 0 0
  • 芯片史上最大并购案!英伟达收购Arm或引发“客户中立性”能否继续的担忧 数字科技

    芯片史上最大并购案!英伟达收购Arm或引发“客户中立性”能否继续的担忧

    Arm收购案终于一锤定音。英伟达和软银集团今天宣布了一项最终协议,英伟达将以400亿美元的价格从软银集团和软银愿景基金(统称“软银”)收购Arm。拟议中的交易需符

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    2.4k 0 0
  • EDA突破“创芯” 新思科技为芯片设计赋能 数字科技

    EDA突破“创芯” 新思科技为芯片设计赋能

    EDA是设计芯片的雕刻刀。随着芯片的集成度越来越高、功能越来越复杂,没有高可靠、智能化的EDA,完成芯片的设计及验证就成了一纸空谈。

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
    2.3k 0 0
  • 长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律 数字科技

    长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律

    随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封测厂商之一,在先

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2020年09月21日
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