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云米“去小米化”引发并发症?
因小米的光环,云米、华米等小米生态链企业被资本关注,又因“去小米化”的特殊性,“失去小米的庇护,小米生态链企业能走多远?”的议题热度不减。
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魏少军:“十三五”期间我国IC设计业全球占比实现翻番
12月10日,“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”召开。集成电路设计是集成电路产业的龙头,对整个行业的发展有着极强的带动作用。
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台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片
12月10日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工
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谷歌自研芯片,能否实现“全球五大手机厂商”小目标?
近期,谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功,将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确,剑指智能手机市场,同时,也有越来越多的龙头手机企业开
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VR走入制造车间,技术创新应用如何重构制造业?
创新应用的核心在于创新,价值在于应用。如今,中央、地方积极推进人工智能、虚拟现实、云计算等新型技术在工业互联网中的应用与探索,带动了制造业企业、新型技
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听说这是马斯克要“颠覆”的下一个行业?
近日,特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,将进入空调市场,制造出更安静、效率更高、更节能的空调。此言一出,立刻引起空调行业的巨大关注。不过,空调行业市场规模虽然
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欧洲科学院院士、奥地利国家科学院院士维尔纳•普卡特霍夫:VR是内容可视化有效途径,显著提高效率
由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2020世界VR产业大会云峰会于10月19—20日在南昌举行。本次大会采取线上线下同步办会、国际国内同时设置会场的形式召
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消息人士称:高通与荣耀谈判进展非常乐观,接近达成供应合作!
12月10日,荣耀CEO赵明在北京的一场员工沟通会上明确提出,荣耀的目标是成为国内手机市场第一。荣耀内部人士表示,荣耀独立一周后,赵明在北京、西安和深圳做了三
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京仪装备首台12吋双臂晶圆倒片机研发成功
12月10日讯,近日,京仪装备在晶圆倒片机的研发上又实现了重大突破,自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机(12吋双臂晶圆倒片机),同时通过了北京市首台(套)重大
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CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计
近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯
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锐意九载焕新起航锐成芯微启用全新企业标识
2020年12月10日,国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识,以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。全新品牌形象升级,不仅表现了公司锐意进取、