佳能将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装的52×68mm大视场曝光，解析

西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现可用于三星Foundry3nm环绕栅极(GAA)工艺技术。

英国伦敦和中国北京，2021年2月1日–ImaginationTechnologies宣布：在Imagination和百度飞桨(PaddlePaddle)的合作中，其IMGDNNAPI已集成到PaddleLite中，丰富了全

  2021年2月5日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MicrochipTechnology的PolarFire™SoCFPGA系列产品

SoC设计与应用技术厂商SocionextInc.(以下“Socionext”)宣布,公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片解决方案

2月4日消息，高通发布了2021财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的

关于违规调用麦克风、通讯录、相册等权限侵害用户权益行为的APP通报（2021年第2批，总第11批）

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当下，汽车业正大踏步向“新四化”迈进，芯片扮演着越来越重要的角色。然而，在芯片短缺的大背景下，目前全球汽车业正“芯”事重重，一场加持新技术、新方向的全

2021年全球光伏市场的规模将加速扩大，预计会达到150GW至170GW。其中，海外光伏装机规模预计在100吉瓦左右，有望恢复增长并创历史新高。中国国内新增装机规模预计

2月4日，中芯国际公布2020年第四季度财报，全年多项财务指标创新高。 截至2020年12月31日止，中芯国际第四季度销售额为9.811亿美元，同比增长10.3%。