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强强联合,恩智浦开启跨界MCU产品新时代
一直以来,恩智浦与ARM的合作都给业界带来了很多惊喜。作为领先的技术合作伙伴,恩智浦与ARM对Ethos-U65microNPU(神经处理单元)架构进行了升级改造,以便更好地支
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日本出资420亿日元,携手台积电冲刺半导体先进制程
3月24日消息,日本官方将出资420亿日元,联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及ScreenSemiconductorSolutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称,
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攀登芯片制造“珠峰”,国产芯片制造关键设备再突破!
近日,有消息称,我国离子注入机发布全谱系产品,可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破,助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”。
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业绩反转,阅文拉开了IP时代的大幕
3月23日,阅文正式对外公布了其2020年业绩报告。
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星环科技基础软件全面升级 赋能数字中国建设
3月24日,星环科技举行2021线上发布会,支持10种主流数据模型的多模数据平台和数据云产品、实现AI建模的全生命周期管理人工智能等产品新版本齐齐亮相。
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IDC发布全球AI服务器市场数据,中国厂商成头部玩家
近日,国际数据公司(IDC)发布2020H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》(《WorldwideSemiannualArtificialIntelligenceTracker》),报告显示,2020上半年全球
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英特尔发布IDM2.0战略,对业界影响几何?
北京时间今天早晨5点到6点,英特尔CEO帕特·基辛格举行一个了小时的全球直播发布,宣布英特尔IDM2.0战略,未来英特尔的制造将变革为:“英特尔工厂+第三方产能+代
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Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案 率先获得全球PSA 3级认证
–屡获殊荣的低功耗SoC助力物联网产品免受软件和硬件攻击, 以保护其知识产权、生态系统和品牌信任度–
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从4G跨向5G,中国联通确定未来5-10年网络转型架构
5G时期,通信行业的改变,不只是换了一个网络引擎,有了更大马力这么简单。为了契合云计算、AI、区块链、MEC等技术的发展,通信网络需要在多个维度上拔高能力
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面向5G 中国联通发布CUBE-Net 3.0网络创新体系
3月23日,中国联通在京发布CUBE-Net3.0网络创新体系。中国联通集团公司总经理陈忠岳,副总经理买彦州出席会议。买彦州在会上致辞。行业专家、合作伙伴代表及新闻
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荣邦智能亮相2021AWE,深度布局智能家居家电领域
近几年,智能家居快速发展,今年在政策激励下,国内的智能家居市场将迎来“最好的时代”。根据“十四五”规划和2023年远景目标纲要显示,重点聚焦数字经济新优势