近日，美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3D XPoint存储芯片工厂，计划在2021年底前完成出售，并退出3D XPoint技术业务。美光这一决定，使得这项新型存储技术的前景更加黯淡。

3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。

美光与英特尔于 2006 年开始合作研发。犹他州 Lehi 工厂也是美光与英特尔于2006 年开始合作后建设的。然而，这项新型存储技术一路行业波折不断。历经10年的研发周期后，英特尔与美光于2016年正式发布3D Xpoint技术。2017年，英特尔推出基于3Dxpoint的存储设备傲腾系列。2018年，由于对下一代技术的发展认识不一致，美光与英特尔达成协议，在完成第二代3D Xpoint的开发后结束在3D Xpoint上的合作，各自开发基于3D Xpoint 技术的第三代产品。2019 年，美光购买了英特尔在Lehi工厂的股份，英特尔与美光签署代工协议在Lehi工厂生产。但是英特尔的傲腾系列并不足以充分利用Lehi工厂的产能，美光每年的非GAAP运营利润要因此遭受超过4亿美元的损失，使得美光最终决定出售该厂。不过，美光仍将保留其手上与3D XPoint相关的所有知识产权。

美光决定退出3D Xpoint，与该技术的商业化进程不佳有着重要关系。据悉，目前只有英特尔的傲腾系列采用3D Xpoint技术。美光曾公布了几款基于3D XPoint闪存芯片的存储设备，例如X100，但一直没有正式上市。此外，3D Xpoint一直没能成功建立起完善的产业生态。美光公司首席商务管苏米特·萨达纳在接受媒体采访时曾表示，很多客户对 X100 并不满意，因为他们必须重写大部分软件才能利用新型内存，因此该款产品发售数量非常有限。

未来，3D Xpoint技术将会如何发展颇为引人关注。据悉，英特尔将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产3D XPoint芯片。虽然英特尔已经将NAND闪存业务出售给了SK海力士，但仍可能接盘美光Lehi工厂以保证自己产品线的供应。毕竟英特尔在数据中心等企业产品线中仍然提供使用3D XPoint技术的相关产品。但是，如果3D Xpoint仅仅停留在这种商业化程度，这项新型存储技术的前景依然不够明朗。