2020年5月18日，中国卫星导航定位协会发布了《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示，国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃，国产芯片、模块等关键技术进一步取得全面突破，性能指标与国际同类产品相当，并已形成一定价格优势。国产基础产品在工艺和性能方面也进一步向国外先进技术水平看齐。最新统计研究显示，截至2019年底，国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，季度出货量突破1000万片。采用北斗兼容芯片的终端产品社会总保有量超过7亿台/套（含智能手机），北斗应用正在诸多领域迈向“标配化”发展的新阶段。国内卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台，其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。

此外，在2019年12月27日召开的北斗三号系统提供全球服务一周年新闻发布会上，正式发布了我国自主研发的新一代支持北斗三号新信号的22 nm北斗/GNSS芯片。该芯片为新一代GNSS+MCU芯片，采用22 nm工艺，多系统双核双频、低功耗抗多径，车规级四系统八频原始观测引擎，连续跟踪能耗可低至6毫瓦，定位精度可达2米左右，产品主要面向大众、消费类、物联网市场。该芯片除支持北斗B1C、B2a，还支持此次发布会新公开的北斗B2b频点。支持输出高质量的伪距、载波相位等原始观测量，可用于厘米级的RTK定位解算、PPP解算及亚米级RTD定位。

与此同时，北斗芯片同样面临着一些挑战。目前，北斗应用与产业化发展已经全面进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段。因此，功能集成融合问题是国产北斗芯片目前所面临的挑战之一。北斗芯片如何更好地融合于移动通信芯片，融合于物联网芯片，这对于北斗产业的发展很重要。

随着北斗“融技术、融网络、融终端、融数据”的全面发展，也必将形成一个个“北斗＋”创新和“北斗＋”应用的新生业态，成为国家综合时空体系建设发展全新布局的核心基础和动力源。所以北斗芯片未来的发展趋势是功能集成，性能优化，融合通信、物联网和各种传感器，成为推动智能产业发展的助推器。

北斗芯片在大众消费领域的主要发展方向是综合算法，尤其是云端增强和终端综合PNT算法，有效解决多路径问题，实现米级甚至亚米定位。在高性能高精度领域，车载应用进入自动控制，机器人和无人机应用的进一步爆发，北斗芯片应用有两种发展趋势，一是面向小型无人系统，北斗芯片在全系统全频点基带射频一体化SoC基础上，进一步集成视觉以及场景识别等小型智能处理器，采用22nm工艺制程。二是面向大型无人系统，配合超高性能智能处理器，例如自动驾驶应用，北斗芯片实体将被这些处理器集成，但是对于综合PNT算法的要求越来越好，尤其是从单纯对精度的要求，到对连续性、可信性、完好性的综合性要求。

此外，目前北斗卫星芯片的新技术主要是云端芯片端紧密结合的弹性PNT算法、22/28nm下的基带射频一体化设计技术、面向导航的智能协处理器技术。此外，北斗芯片新材料、新工艺的应用，也是今后努力的方面。